京儀裝備的Sorter團隊成立于2009年,歷時十載,研制出了國內首臺8英寸Wafer Sorter、首臺12英寸Wafer Sorter,2014年12英寸Wafer Sorter正式投入商用,打破了該領域國際廠商的壟斷局面。截至2019年,京儀裝備品牌的Wafer Sorter已經覆蓋了國內8個半導體制造商,得到了客戶的廣泛認可,在國產Sorter領域中,京儀裝備Wafer Sorter市場占有率持續保持第一。


    近日,京儀裝備“晶圓自動翻轉倒片機”研發成功,為滿足客戶的特殊工藝流程需求,技術人員通過多年技術積累以及長期現場經驗,在短時間內完成機臺各項技術指標調試并順利交付至客戶。此機臺填補了國內沒有翻片功能Sorter的空白。翻片模塊是由京儀裝備技術團隊自主設計研發并具有獨立翻片夾手的模塊,采用了特殊材質,使用了先進的工藝流程制作,保證翻片模塊在傳片過程中不會對晶圓造成顆粒污染。



    客戶在作業過程中需要識別晶圓T7讀取碼,而制程中存在兩種使用模式,第一種是晶圓T7讀取碼在下方時,需要先識別T7讀取碼后再將晶圓翻轉,以滿足客戶制程需要;第二種情況恰好相反,晶圓T7讀取碼在上方,而作業過程中需要先識別T7讀取碼,所以翻片功能必須將晶圓翻轉后識別T7讀取碼再進行下一步工作。在制程過程中會有不同需求導致晶圓正反不同,翻片功能目的就是保證每個晶圓都可以被識別讀取。


先讀取、后翻片功能

(如上視頻所示)

先翻片、后讀取功能

(如上視頻所示)

    

  隨著半導體工藝制程的提高,很多半導體產品不再局限于只在晶圓的單面做工藝制程,尤其在存儲器領域,在工藝制程中翻片功能是必不可少的環節。


    京儀裝備自主研發的晶圓自動翻轉倒片機共申請了6項專利,其中發明專利2項,實用新型專利4項,為國內首創,打破了國外產品的技術壟斷。翻片模塊核心特點為體積小,高集成度,高安全性、高穩定性,同時此功能配有IO和通訊兩種接口控制方式,易于定制化且可集成到其他的半導體設備中。



    此次晶圓自動翻轉倒片機翻片功能模塊項目的成功,標志著京儀裝備技術團隊又一階段性的突破,極大增強了京儀裝備在半導體附屬設備領域的市場競爭力。未來,京儀裝備將不斷突破創新,追求技術領域的更高標準。。




2019年12月12日

氣貫長虹 勢如破竹|京儀裝備晶圓自動翻轉倒片機研發成功

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